產品介紹
洗金搪錫機主要功能:是將需要焊接的的元器件引腳上的鍍金層，進行洗金后再搪錫的一種表面處理工藝設備。元器件中的引腳和焊端鍍金，主要目的是為了提高器件引腳和焊端的抗氧化性和耐磨性生，但引腳和焊端的鍍金層在焊接時極易產生“金脆化”，焊接前不除金就會產生質量隱患甚至質量問題，將嚴重影響軍工電子產品的質量和可靠性。
目前設設備主要運用于航天、航空電子產品的生產，目的是提升電子電路電裝工藝的高可靠性。
產品優勢
自動化程度高， CCD智能視覺系統，自動識別、定位芯片，可滿足不同QFP芯片類；Chips、LCC、QFN器件類；DIP元件的
洗金搪錫機主要功能:是將需要焊接的元器件引腳上的鍍金層，進行洗金后再搪錫的一種表面處理工藝設備。元器件的引腳和焊端鍍金，主要目的是為了提高器件引腳和焊端的抗氧化性和耐磨性，但引腳和焊端的鍍金層在焊接時極易產生“金脆化”，焊接前不除金就會產生質量隱患甚至質量問題，將嚴重影響軍工電子產品的質量和可靠性。目前設備主要運用于軍工、航天、航空電子產品的生產，目的是提升電子電路電裝工藝的高可靠性。
全自動搪錫機技術參數
Technical parameters
機器型號Model FB200B
電源 Power 3? 380V50HZ
總功率Power consumption 11kw
錫爐容量Tin pot capactiy 40kg(雙錫爐) Double-tin pot可定制
升溫時間 Heating time 30min
控制系統Control System PC+PLC+ touch screen
運動系統Motion system EPSON六軸機械手/模組可選配 6 axis robot/ optional
重量Weight 1400kg
尺寸 Dimension 1400mm*1450mm*1700mm
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