產品介紹：
1、適用于高精度焊接，精度±10um，產品最小間隙100um;
2、錫球范圍可供選擇范圍大，直徑0.25mm;
3、應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上
應用領域：
1、微電子行業：高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。
2、軍工電子制造行業：航空航天高精密電子產品焊接。
3、其他行業：晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。
技術優點：
1、加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成 ;
2、在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺 ;
3、不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命 ;
4、錫球直徑最小0.1mm，符合集成化、精密化發展趨勢 ;
5、可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;
6、焊接質量穩定，良品率高 ;
7、配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求。
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